반도체 솔루션
최첨단 반도체 산업의 심장을 뛰게 하는 초정밀 가공 및 자동화 기술을 만나보십시오.
초미세 공정의 한계를 넘다
NovaTech의 반도체 솔루션은 나노미터 수준의 정밀도를 요구하는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 웨이퍼 연삭, 다이싱, CMP 공정의 정밀도를 극대화하고, 수율을 향상시키는 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다.
- 웨이퍼 연삭 시스템
- 초박막 웨이퍼의 손상을 최소화하고 두께 균일도를 0.1µm 이하로 제어하는 고정밀 연삭 기술.
- 레이저 다이싱 장비
- Heat-affected zone (HAZ)을 최소화하여 칩의 강도를 높이고 불량률을 획기적으로 낮추는 솔루션.
- CMP 슬러리 공급 시스템
- 나노 입자 단위의 정밀한 슬러리 혼합 및 공급을 통해 웨이퍼 표면의 평탄도를 극대화.
- EUV 마스크 가공
- 차세대 EUV 공정을 위한 마스크 제작 및 리페어 장비의 핵심 부품 가공.
